先日作成した土台と、その上部との結合作業を行いました。
土台がセメントを充填して１kgほどあることから、ひょいと持ち運ぼうとして土台だけ抜けた、なんてことは怖いので一応Ｍ４サイズのボルト＋ナットで両方の塩ビ部材を縫っています。
この結合した状態で、途中までまたセメントで固めます。
（今にして思えば、この状態まで一緒に最初のセメント作業で固めておけばよかったと思います、ま、思考錯誤ですね^^）


写真の上部にはスパイラルを収めたパイプがつながり、その上部にＴ字型のＤＴと呼ばれる継手が合体。そのＤＴ材にスピーカーが納められます。

また写真では横方向にも穴が開放していますが、ここは低音域の音が抜ける場所となります。
ここにももうひとつ部品がつながりますが、上部からきた音がこの開放部分へとスムーズに抜けるように内部に曲面加工を行う予定です（このままだと下面はセメントで平らですからね）

そのためにエポキシ系のパテを準備中です。

今回の作業で、セメント加工は終了。

スパイラルをパイプに納める作業も平行して行っており、片方は現在エポキシ系接着材の乾燥待ちです。

塩ビ部材の表面をもう少し仕上げる必要がありますが、いよいよ最終組み立て時期が近づいて参りました^^


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